PCB光電子器件評定的目的：
PCB制造業(yè)測試設備評定有兩個(gè)基本目的。特性參數的評定是為了證實(shí)光電子器件滿(mǎn)足設備生產(chǎn)者對性能要求的能力。機械完整性和環(huán)境應力試驗的評定是驗證測試設備基本設計、生產(chǎn)和材料以及工藝的完整性，以保證PCB光電子器件的長(cháng)期可靠性。今天艾思荔先給大家介紹一下PCB光電子器件可靠性檢測機械完整性試驗的項目。
一、機械完整性試驗的項目包括：
溫度循環(huán)：目的是為了確定光電子器件承受*溫度和極低溫度的能力，以及*溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。
機械沖擊：為了確定光電子器件是否能適用在需經(jīng)受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場(chǎng)使用過(guò)程中突然受力或劇烈振動(dòng)所產(chǎn)生的。
熱沖擊：為了確定光電子器件在遭受到溫度劇變時(shí)的抵抗能力和產(chǎn)生的作用。
插拔耐久性：目的是確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數是否滿(mǎn)足重復性要求。
高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。
抗循環(huán)潮濕：采用加速方式評估光電子器件在高溫和高濕條件下，抗退化效應的能力。
存儲試驗：確定光電子器件能否經(jīng)受高溫和低溫下運輸和儲存。
恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時(shí)承受規定的溫度和濕度。
PCB/FPC制造業(yè)測試設備：高溫老化房、鹽水噴霧試驗機、應力篩選式冷熱沖擊試驗機，恒溫恒濕試驗機
二、加速老化試驗
在PCB光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動(dòng)電流進(jìn)行加速老化。依據試驗的結果來(lái)判定光電子器件具備功能或喪失功能，以及接收或拒收。并可對PCB光電子器件工作條件進(jìn)行調整和對可靠性進(jìn)行計算。加速老化試驗項目見(jiàn)下表：
試驗項目 | 一般條件 | 抽樣 | 環(huán)境 | 適用性（器件特定條件） | |||
LTPD | SS | C | CO | UNC | |||
高溫 | 70℃，10000h | — | 10 | 0 | O | 激光二極管（大額定光功率或電流），發(fā)光二極管（大額定電流） | |
85℃，10000h | — | 10 | 0 | O | 激光二極管（大額定光功率或電流），發(fā)光二極管（大額定電流） | ||
70℃，5000h | — | 5 | 0 | O | CO環(huán)境應用的光電子器件組件（激光二極管組件和發(fā)光二級管組件；大額定光功率或電流；光電二極管組件；正常偏置。） | ||
85℃，5000h | — | 5 | 0 | O | UNC環(huán)境應用的光電子器件組件（激光二極管組件和發(fā)光二極管的組件；大額定光功率或電流；光電二極管組件；正常偏置。） | ||
溫度循環(huán) | -40℃/+85℃500循環(huán) | — | 5 | 0 | O | CO環(huán)境應用的所有光電子二級管組件 | |
-40℃/+85℃1000循環(huán) | — | 5 | 0 | O | UNC環(huán)境應用的所有光電子二級管組件 | ||
恒定濕熱 | 85℃/85%RH，500h | — | 5 | 0 | O | O | 用于非密封的光電子二極管和二極管組件（激光二極管，發(fā)光二極管，光電二極管：正常偏置） |
a、試驗條件一般是小可接受應力水平。如果光電子器件的大工作溫度比所列出的高溫加速老化的溫度高，則用較高溫度進(jìn)行試驗。 b、試驗的樣品可以是相應光電子器件的一個(gè)分立器件。 c、激光二極管及組件的高溫加速老化試驗通常在A(yíng)PC下進(jìn)行；有時(shí)也可用ACC。 d、變化溫度的加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。 | |||||||
1、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗相類(lèi)似，應規定恒溫試驗樣品數量和允許失效數。
變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。
2、高溫加速老化：加速老化過(guò)程中的基本環(huán)境應力是高溫。在試驗過(guò)程中，應定期監測選定的參數，直到退化超過(guò)壽命終止為止。
3、溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應力試驗需要對光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對光電子器件進(jìn)行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化（例如，激光二極管及組件的閥值電流），而是為了提供封裝在組件里的光路長(cháng)期機械穩定性的附加說(shuō)明。
PCB的HAST測試條件：
1.JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2.高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時(shí)
3.低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h
4.多層PCB配線(xiàn)材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5.低膨脹系數&低表面粗糙度無(wú)鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6.感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7.COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
PCB相關(guān)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)：
1. PCBedge | 印刷電路板邊緣 |
2. PCBcleaning | 印刷電路板清洗 |
3. board, printed circuit (PCB) | 印刷電路板 |
4. printed circuit board (PCB) | 印刷電路板 |
5. depanel | PCB分割 |
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